Kalteinbett-Verbrauchsmaterialienl
- Kaltmontageharz und Aushärtungsmittel
- MLP-CM1:
- Kaltmontagemasse für Metallverarbeitung ohne Erwärmung, Druck- und Montagepresse, gute Transparenz, niedrige Viskosität, hohe Festigkeit, Aushärtezeit 25 Minuten (bei 25°C), Mischungsverhältnis Kaltmontageharz zu Aushärtungsmittel 3:2, Packungsgröße, siehe Datenblatt
- MLP-CM2:
- Epoxidharz für Proben, die nicht erhitzt oder gepresst werden können, wie z.B. PCB, SMT und andere Mikro-Slice Proben, komplett transparent, niedrige Viskosität, gute Durchlässigkeit, Aushärtezeit 5-6 Stunden (bei 25°C), Mischungsverhältnis Epoxidharz zu Aushärtungsmittel 2:1, Packungsgröße, siehe Datenblatt
- MLP-CM3:
- Schnelles Epoxidharz für Proben, die nicht erhitzt oder gepresst werden können, wie z.B. PCB, SMT und andere Mikro-Slice Proben, schnell aushärtend, komplett transparent, Aushärtezeit 1 Stunde (bei 25°C), Mischungsverhältnis Epoxidharz zu Aushärtungsmittel 2:1, Packungsgröße, siehe Datenblatt
- MLP-CM4:
- Epoxidharz mit niedriger Viskosität für Proben, die nicht erhitzt oder gepresst werden können, wie z.B. PCB, SMT und andere Mikro-Slice Proben, komplett transparent, gute Durchlässigkeit, Aushärtezeit 3-4 Stunden (bei 25°C), Mischungsverhältnis Epoxidharz zu Aushärtungsmittel 2:1, Packungsgröße, siehe Datenblatt
- MLP-CM5:
- Epoxidharz mit geringer Wärmeabgabe für Proben, die nicht erhitzt oder gepresst werden können, wie z.B. PCB, SMT und andere Mikro-Slice Proben, komplett transparent, geringe Schrumpfung, Aushärtezeit 20-24 Stunden (bei 25°C), Mischungsverhältnis Epoxidharz zu Aushärtungsmittel 3:1, Packungsgröße, siehe Datenblatt
- MLP-CM6:
- Kaltmontagemasse für Metallverarbeitung ohne Erwärmung, Druck- und Montagepresse, mit geringer Wärmeabgabe für Proben, die nicht erhitzt oder gepresst werden können, wie z.B. PCB, SMT und andere Mikro-Slice Proben, schnell aushärtend, keramikweiß, niedrige Viskosität, hohe Festigkeit, Aushärtezeit 25 Minuten (bei 25°C), Mischungsverhältnis Epoxidharz zu Aushärtungsmittel 3:2, Packungsgröße, siehe Datenblatt